九和詠一直堅(jiān)信“產(chǎn)品沒有質(zhì)量企業(yè)就沒有競(jìng)爭(zhēng)力”,公司從研發(fā)產(chǎn)品開始,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)同時(shí),不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。堅(jiān)持"質(zhì)量第一、用戶至上、以質(zhì)興業(yè)、以優(yōu)取勝"的經(jīng)營(yíng)宗旨,不斷將優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)社會(huì),與社會(huì)各界優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、同創(chuàng)輝煌!
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了解更多 >深圳市九和詠精密電路有限公司成立于2003年10月,注冊(cè)資金600萬(wàn)人民幣,主營(yíng)1-16層高精度、高密度線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司位于深圳市寶安區(qū)沙井沙一村萬(wàn)安工業(yè)區(qū),毗鄰廣深高速和107國(guó)道,交通便利。 現(xiàn)有員工300多人,是一家專業(yè)從事PCB電池板、雙面、多層、半孔及HDI高精密線路板的高新科技企業(yè)。擁有廠房面積約 10000平方米,年設(shè)計(jì)生產(chǎn)約20-30萬(wàn)平方米。
產(chǎn)品包括電池保護(hù)板、移動(dòng)電源、動(dòng)力電池、手機(jī)主板、電動(dòng)工具、數(shù)碼及精密儀器、wifi等線路板。產(chǎn)品暢銷中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、歐洲和美國(guó)等。
公司通過(guò)ISO9001-2015認(rèn)證、ISO14001: 2015認(rèn)證、IATF16949、美國(guó)UL認(rèn)證。產(chǎn)品符 合歐盟RoHS指令和REACH法規(guī)要求。公司擁 有9項(xiàng)發(fā)明專利,2016年被認(rèn)定為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
查看更多力爭(zhēng)九和詠產(chǎn)品出廠合格率達(dá)到100%
真正做到“缺陷材料不進(jìn)倉(cāng),不合格產(chǎn)品不出廠”
先服務(wù),后查因
工程師現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題
全自動(dòng)化生產(chǎn)流程數(shù)千萬(wàn)元設(shè)備,
各項(xiàng)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)監(jiān)控
更長(zhǎng)壽命,更少維修
超70名技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)團(tuán)隊(duì)
員工總?cè)藬?shù)超過(guò)300人
40項(xiàng)專業(yè)檢測(cè)設(shè)施 ,缺陷材料不進(jìn)倉(cāng),不合格產(chǎn)品不出廠
國(guó)家權(quán)威認(rèn)證,放心選擇廠家
洞悉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),掌握公司最新資訊
PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下,陰極與陽(yáng)極相對(duì)位置存在遠(yuǎn)近,所產(chǎn)生的高低電流分布稱為一次電流分布,取決于鍍槽的幾何形狀,即陰陽(yáng)極的距離、排列、大小、形狀等。
加工電路板銅是用來(lái)互連PCB基板上元件,使其起到電氣連接效果,銅是加工電路板導(dǎo)電路徑圖形的一種良好導(dǎo)體材料,但若長(zhǎng)期暴露在空氣中,容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性,所以在印制線路板時(shí)需用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印制線、鍍通孔、導(dǎo)通孔,具體包括有機(jī)涂漆氧化膜和電鍍技術(shù)。
1、電解液是通過(guò)什么原理導(dǎo)電的:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式不同,在金屬導(dǎo)體中,電流是靠自由電子運(yùn)動(dòng)輸送,電解液中是由帶電的離子來(lái)輸送電流,電解液中由于正負(fù)離子的電荷相等,因此不顯電性被行業(yè)人士稱為電中性,實(shí)際操作時(shí)對(duì)電解液施加電壓,由于強(qiáng)大的電場(chǎng)的吸引力,離子分別跑向與自己極性相反的電極,陽(yáng)離子跑向陰極,陰離子跑向陽(yáng)極,它們的運(yùn)動(dòng)使電流得以通過(guò),這就是電解液導(dǎo)電的道理。
PCB電鍍工藝制程流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干,下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個(gè)步驟的具體作用。
隨著產(chǎn)品精度的提高,印刷電路板朝著高密度和高精度的方向發(fā)展。 電路板制造商對(duì)硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴(yán)格的要求,并且必須同時(shí)控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質(zhì)量的鍍層。 以下是對(duì)PCB鍍銅過(guò)程中氯離子消耗過(guò)多的原因的分析。
對(duì)線路板制造公司來(lái)講pcb生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)與保養(yǎng)是由為注重的,今天主要講解的是關(guān)于pcb電鍍線的日常維護(hù)與保養(yǎng),pcb電鍍線分為水平式電鍍線和垂直式電鍍線兩種,根據(jù)兩種不同pcb電鍍?cè)O(shè)備的差異,分別針對(duì)槽體、傳送機(jī)構(gòu)、循環(huán)過(guò)濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護(hù)與保養(yǎng)以及長(zhǎng)時(shí)間停機(jī)時(shí)的設(shè)備保養(yǎng)方法做了詳細(xì)講解;
PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi),使電路板板面銅厚達(dá)到客戶制程要求。高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
什么PCB沉銅工藝?沉銅工藝是利用化學(xué)反應(yīng)原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層,使原來(lái)的非導(dǎo)電孔具有導(dǎo)電性,以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。
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