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九和詠一直堅信“產品沒有質量企業(yè)就沒有競爭力”,公司從研發(fā)產品開始,優(yōu)化產品設計同時,不斷提高產品質量穩(wěn)定性。堅持"質量第一、用戶至上、以質興業(yè)、以優(yōu)取勝"的經營宗旨,不斷將優(yōu)秀產品貢獻社會,與社會各界優(yōu)勢互補、同創(chuàng)輝煌!

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關于PCB沉銅(電銅)基本常識

作者: 發(fā)布時間:2021-01-28 閱讀:1801

  PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內,使電路板板面銅厚達到客戶制程要求。

  高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢


  生產高頻線路板沉銅時需要知道的基本常識有:a:等離子處理:特殊板材的除膠渣,表面活化;b:Deburr去毛刺:去除孔口披風,清洗孔內粉塵;c:MLB膨松:使孔內壁上的膠渣軟化,膨樺;d:Promoter除膠渣:溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和:將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油:除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整:使孔壁呈正電荷后,提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕:粗化銅箔表面,增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸:防止PCB板面帶雜質、水分進入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化:使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速:剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼,露出肥核,形成孔化時反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅:以露出的肥核為反應中心,沉積在微細顆粒化學銅層,實現孔壁金屬。

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  高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

  

  生產高頻線路板沉銅時需要知道的基本常識有:a:等離子處理:特殊板材的除膠渣,表面活化;b:Deburr去毛刺:去除孔口披風,清洗孔內粉塵;c:MLB膨松:使孔內壁上的膠渣軟化,膨樺;d:Promoter除膠渣:溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和:將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油:除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整:使孔壁呈正電荷后,提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕:粗化銅箔表面,增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸:防止PCB板面帶雜質、水分進入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化:使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速:剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼,露出肥核,形成孔化時反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅:以露出的肥核為反應中心,沉積在微細顆粒化學銅層,實現孔壁金屬。

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