PCB沉銅工藝是生產線路板當中，扮演著非常重要的角色，線路板生產PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內露出基材，且PCB基材銅不能達到客戶要求，需要對PCB板再一次進行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導電，本章主要講解關于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。　　

1.堿性除油：鉆孔后板會出現雜質或手印，沉銅前需先除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵，使孔壁由負電荷調整為正電荷，以便后工序中膠體鈀的吸附。

2.微蝕：除去板面氧化物，粗化板面，使沉銅層與基材底銅之間產生良好的結合力。

3.預浸：主要成分"氯化鈀"與"鈀槽"一致，有效潤濕孔壁，以便后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化，主要起到保護鈀槽免受前處理槽液污染作用，延長鈀槽的使用壽命。

4.活化：經前面環節處理后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續沉銅的平均性，連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關重要。

5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，有效催化啟動化學沉銅反應。

6.沉銅：通過對鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。

PCB沉銅工藝是生產線路板當中，扮演著非常重要的角色，線路板生產PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內露出基材，且PCB基材銅不能達到客戶要求，需要對PCB板再一次進行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導電，本章主要講解關于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。

1.堿性除油：鉆孔后板會出現雜質或手印，沉銅前需先除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵，使孔壁由負電荷調整為正電荷，以便后工序中膠體鈀的吸附。

2.微蝕：除去板面氧化物，粗化板面，使沉銅層與基材底銅之間產生良好的結合力。

3.預浸：主要成分"氯化鈀"與"鈀槽"一致，有效潤濕孔壁，以便后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化，主要起到保護鈀槽免受前處理槽液污染作用，延長鈀槽的使用壽命。

4.活化：經前面環節處理后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續沉銅的平均性，連續性和致密性;因此除油與活化對后續沉銅的質量至關重要。

5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，有效催化啟動化學沉銅反應。

6.沉銅：通過對鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。